小米集团总裁卢伟冰在近期直播活动中透露，小米玄戒芯片今年将迎来迭代款，这款新芯片实力强劲，后续将搭载在一款表现相当优秀的产品上。卢伟冰特别强调，目前关于玄戒新芯片的具体细节暂不方便对外披露，网络上的相关传闻可信度不高，用户可期待后续的正式官宣。
回顾小米自研芯片的发展历程，去年5月推出的小米15S Pro曾首发搭载初代玄戒O1芯片，这标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业。玄戒O1的诞生证明了小米在顶尖芯片领域的研发实力，也填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域的空白。如今时隔一年，迭代新品已经提上日程，新一代旗舰芯片玄戒O3将采用台积电最先进的3nm工艺制程，核心性能相较初代再创新高。
值得关注的是，这颗新的玄戒迭代芯片的应用范围将不再局限于智能手机单一品类，而是会广泛搭载在小米旗下各类不同定位的智能终端设备上。这种跨品类的应用布局，能进一步拓展自研芯片的生态应用场景，大幅提升全场景互联的智慧使用体验，为用户带来更加流畅自然的跨端协同体验。
通过打通全品类设备的底层架构，小米有望实现更深度的跨端协同，让不同设备之间的互联交互变得更加自然，给用户带来体验统一的全场景生态服务，进一步巩固小米在智能生态领域的领先地位。
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